清晨，你被手机闹钟准时唤醒，手指划过屏幕，一块指甲盖大小的芯片已完成海量计算。
小小的芯片，是数字生活的“隐形大脑”，更是中国科技发展不被“卡脖子”的关键所在。从20世纪90年代“无芯可用”的窘迫，到如今国产芯片的崛起，是无数科创企业持续科研投入、不断攻坚的成果。
但产业生态蓬勃崛起的背后，硬科技企业也会遇到成长的现实瓶颈。
01一场产业升级的攻坚遇上融资难卡点
浙江绍兴，集成电路产业集群的一家重点科创企业就正在为技术升级犯难。
绍兴集成电路产业园区
企业专注于功率芯片、模拟芯片的中道封装业务，是区域集成电路先进封装领域的标杆，手握多项核心封装工艺的自主知识产权。封装就是将符合质量标准的晶圆，加以精密的切割、焊接及塑封处理，可以说是芯片得以应用的“最后一公里”。
当前，企业正在推进300mm集成电路中道先进封装生产线项目建设。若能成功上线，将大大助力芯片封装环节的国产替代。
可是，高端封装设备采购、产线搭建、工艺研发、厂房配套……哪一项都需要大额资金长期投入。
02一次跨城协同的支持跑出科技金融加速度
怎么办？急企业之所急，为满足企业大额资金需求，华夏银行绍兴分行与无锡分行联手组建科创专属服务专班，创新开启跨区域协同服务新模式：
同步尽调。两地团队齐心协作，同步进行资料梳理、风险研判。共同走进企业，实地深度调研企业技术壁垒、在手订单储备与中长期扩产规划。
联合贷款。两家分行共同出资，为企业量身定制总额11亿元项目联合贷款方案，全方位覆盖企业300mm中道先进封装产线建设、设备购置、技术迭代各类资金需求。
流程简化。硬科技赛道机遇不等人，跨地域协作，最怕繁琐流程。依托科创企业专属绿色审批通道，两地分行简化流程、并联推进，打通异地授信审批流转堵点。从需求对接、材料上报到整体授信审批完成，全程仅用时两周。
7月20日，首笔1.3亿元贷款顺利投放，300mm中道先进封装项目产能得以加快落地，高端封装领域将再次突破。
企业落户绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台
03一份金融赋能的底气托举国产“芯”未来
这笔业务能在华夏银行系统内跨分行协作高效落地，正是依托于华夏银行“灯塔行动”2.0的战略引领。
2025年起，华夏银行正式启动“灯塔行动”，积极融入国家战略，重点发力科技金融和绿色金融赛道。
其中，科技金融通过顶层设计、产品与服务模式创新等一系列“组合拳”，锚定“投早、投小、投长期、投硬科技”，加大力度支持科创企业成长壮大、提升竞争力。
此次两地分行打破单一地域授信传统，创新探索出跨区域协同服务模式，能更好适配科创企业长期、大额项目融资需求，是华夏银行践行“灯塔行动”2.0的生动实践，也为服务大额科创项目打造了可复制、可借鉴的样板。
兄弟齐心，守护的是硬科技企业突围的底气，是中国芯片产业发展的基石。循着“灯塔”的方向，华夏银行将不断创新产品与服务，坚定地与更多科创企业站在一起，共同奔赴中国科技自立自强之路。
