一、采购人：
华夏银行股份有限公司
二、采购内容：
1．项目名称：2021年第二批次系统软硬件集中采购项目（分为4个标段）。
2．采购方式：邀请招标。
3．评审时间：2021年10月14日
三、成交结果：
第一标段（服务器）中标供应商为神州数码系统集成服务有限公司。
第二标段（存储及其他）中标供应商为东软集团股份有限公司。
第三标段（安全防护设备）中标供应商为北京中科金财科技股份有限公司。
第四标段（信用卡中心）中标供应商为东华软件股份公司。
四、公告发布媒介：
本公告将在华夏银行网站采购公告模块进行发布。
供应商如果对采购结果有异议，请于本公示发布之日起3日内，与我行集中采购中心联系。
五、联系方式：
地址：北京市东城区建国门内大街22号华夏银行大厦
邮编：100005
联系人：张彦立
电话：010-85238083
电子邮箱：hxbjczx3@hxb.com.cn
